Precision

Electroplated Dicing Blade

Wafer상의 다수의 chip을 낱개의 chip으로 분리하기 위해 분리선(Scribe Line)을 따라 잘라주는 과정을 Dicing이라 하며, 이때 사용하는 공구가 Dicing Blade입니다.

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반도체산업

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